Cast Iron kép làm giảm bao bọc thiết bị giun: Ưu điểm hiệu suất và phân tích ứng dụng rộng

Bộ giảm thiểu thiết bị sâu truyền thống Thường sử dụng một con sâu duy nhất và tiếp xúc bánh xe sâu để truyền. Chủ đề của sâu tiếp xúc với bề mặt răng của bánh xe sâu, tạo ra ma sát trượt, dễ gây ra hao mòn lớn hơn. Thiết kế "Thiết kế giun bao bọc kép" làm tăng đáng kể khu vực tiếp xúc thông qua bao bọc kép của sâu và bánh xe sâu, do đó làm giảm hệ số ma sát và cải thiện hiệu quả truyền.

Trong thiết kế này, con sâu không chỉ tiếp xúc với bề mặt răng của bánh xe sâu mà còn truyền năng lượng đầy đủ hơn thông qua bao bọc trong phạm vi của góc xoắn và đường tiếp xúc. Thiết kế này có thể làm giảm hiệu quả ma sát và hao mòn, và cải thiện độ bền và hiệu quả của toàn bộ hệ thống.

Ưu điểm của bộ giảm thiểu bánh răng giun bao bọc kép

Hiệu quả cao và tiếng ồn thấp: So với các bộ giảm tốc độ sâu truyền thống, thiết kế có kết quả kép giúp cải thiện đáng kể hiệu quả truyền, đồng thời giảm hao mòn và phát nhiệt, do đó, tiếng ồn tạo ra trong quá trình hoạt động tương đối thấp. Điều này làm cho bộ giảm tốc giun bao bọc kép đặc biệt phù hợp với nhiều môi trường đòi hỏi phải hoạt động yên tĩnh.

Độ bền: Do diện tích tiếp xúc tăng giữa bánh xe giun bao bọc và sâu, hệ số ma sát bị giảm và tuổi thọ của thiết bị được mở rộng. Trong điều kiện tải cao và vận hành dài hạn, thiết bị mặc chậm hơn và có thể duy trì hiệu suất ổn định lâu dài.

Tỷ lệ giảm cao: Bộ giảm thiểu bánh răng giun có tỷ lệ giảm lớn, do đó, nó đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi phải giảm lớn. Các thiết bị giun bao bọc kép có thể đạt được hiệu quả giảm cao hơn.

Chức năng tự khóa: Bộ giảm thiểu bánh răng sâu có một thuộc tính tự khóa nhất định, có thể ngăn hệ thống ổ đĩa quay theo hướng ngược lại khi dừng, do đó nó được sử dụng rộng rãi trong các trường cần ngăn chặn xoay.

Cấu trúc nhỏ gọn: So với các loại giảm giá khác, bộ giảm tốc độ sâu có cấu trúc nhỏ gọn hơn, có thể tiết kiệm không gian và đặc biệt phù hợp với thiết kế thiết bị với các yêu cầu không gian nghiêm ngặt.